晶圆代工吃紧影响手机产业链出货，供不应求或至明年中

晶圆代工吃紧影响手机产业链出货，供不应求或至明年中

据报导，在电子行业旺季来临，需求即将快速增长之时，不少芯片、元器件等却出现供应不足的情况；目前上游晶圆厂台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工厂第四季的订单全部饱满，明(2021)年上半年先进制程及成熟制程产能也已被预订一空。不少券商均在研究报告中表示，产能供需缺口可能延续至明年年中。

在诸多因素迭加下，据了解，中国国产手机厂商中，已开始出现受元器件短缺而导致其旗舰机型出货困难的情况，甚至连行业领头羊苹果也受波及。Canalys分析师贾沫指出，在疫情影响下，无论计算机、平板或手机等品类，整体电子消费品供不应求，尤其还有远程工作及远程学习趋势，导致渠道商踊跃进货，这也给手机厂商带来了直接影响，厂商普遍存在供不应求现象。

而随着产能供不应求的缺口不断扩大，市场上很多元器件都已涨价。继驱动IC、电源管理芯片、MOSFET之后，近日，MCU也成为涨价的半导体关键零组件；目前，瑞萨交期已拉长至4个月以上，而盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂近期同步调升报价，部分品项幅度超过一成。

这些元器件涨价的背后，与8吋晶圆代工紧张息息相关，虽然8吋晶圆的代工已较为成熟，但目前晶圆扩建项目主要集中在12吋厂商，因此8吋晶圆厂总产能相对稳定；而在需求端，受益下游消费电子、家电及新能源车产业的回暖，需求量较大。更严峻的是，除晶圆代工产能一路吃紧外，近期市场又传出后端封测产能也面临卡关，据悉，封测厂商日月光第四季已陆续针对新订单调涨价格20%-30%，明年初起将再调涨平均接单价格，增幅约5%-10%。

另值得关注的是，一位券商分析师透露，受先进制程供应紧张影响，芯片大厂高通明年初亦将涨价，一款7系列的处理器将上涨15美元。对此，高通方面未予以回应。而在华为海思不能继续生产的情况下，高通在手机高端芯片领域取得绝对优势，话语权也进一步增强，据分析师表示，明年手机处理器市场会出现较新的格局，高通跟联发科锁定的市场也会不太一样，一个高端，一个为中低端。