今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门

今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门

SEMI（国际半导体产业协会）公布北美半导体设备出货报告，2021年2月份设备制造商出货金额达31.350亿美元，连续2个月创下历史新高纪录。全球半导体产能供不应求，包括IDM厂、晶圆代工厂、内存厂等同步拉高资本支出扩产因应客户强劲需求，SEMI预期今年全球半导体设备投资将创下新高。

根据SEMI统计，2021年2月北美半导体设备制造商出货金额来到31.350亿美元，较前月增长3.2％，较去年同期成长32.0％。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，由于多种终端应用市场对于半导体有长期的强劲需求，SEMI看好全球数字转型将持续推动半导体设备投资的增长。

今年半导体产能供不应求，逻辑IC及内存同步缺货，带动各大厂积极扩产因应强劲需求。晶圆代工厂及DRAM厂今年投资重点在于扩建极紫外光（EUV）产能，包括台积电、英特尔、三星、SK海力士等已向艾司摩尔（ASML）预订EUV曝光机，其中，台积电及三星下半年加快3nm晶圆代工产能建置，三星及SK海力士建置1anm DRAM产能。

至于IDM龙头大厂英特尔已加快自有产能建置，10nm产能今年进入量产，7nm研发加速进行，预计明年下半年开始生产，2023年扩大投片规模，同样会在7nm制程开始导入EUV技术，对EUV曝光机采购亦将逐步扩大。

SEMI调查显示，今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门。在大幅投资推动下，晶圆代工支出预计今年将增长23％达320亿美元，明年预估持平；整体内存支出今年有个位数成长达280亿美元，同年DRAM将超过NAND Flash，明年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下出现26％的显着成长。

SEMI预期在2020～2022年的三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。法人看好资本支出概念股直接受惠，包括汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者今年在手订单续创新高，设备及备品供货商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠，对今年展望抱持乐观看法。