今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门
SEMI(国际半导体产业协会)公布北美半导体设备出货报告,2021年2月份设备制造商出货金额达31.350亿美元,连续2个月创下历史新高纪录。全球半导体产能供不应求,包括IDM厂、晶圆代工厂、内存厂等同步拉高资本支出扩产因应客户强劲需求,SEMI预期今年全球半导体设备投资将创下新高。
根据SEMI统计,2021年2月北美半导体设备制造商出货金额来到31.350亿美元,较前月增长3.2%,较去年同期成长32.0%。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,由于多种终端应用市场对于半导体有长期的强劲需求,SEMI看好全球数字转型将持续推动半导体设备投资的增长。
今年半导体产能供不应求,逻辑IC及内存同步缺货,带动各大厂积极扩产因应强劲需求。晶圆代工厂及DRAM厂今年投资重点在于扩建极紫外光(EUV)产能,包括台积电、英特尔、三星、SK海力士等已向艾司摩尔(ASML)预订EUV曝光机,其中,台积电及三星下半年加快3nm晶圆代工产能建置,三星及SK海力士建置1anm DRAM产能。
至于IDM龙头大厂英特尔已加快自有产能建置,10nm产能今年进入量产,7nm研发加速进行,预计明年下半年开始生产,2023年扩大投片规模,同样会在7nm制程开始导入EUV技术,对EUV曝光机采购亦将逐步扩大。
SEMI调查显示,今、明两年大部分晶圆厂投资集中于晶圆代工和内存部门。在大幅投资推动下,晶圆代工支出预计今年将增长23%达320亿美元,明年预估持平;整体内存支出今年有个位数成长达280亿美元,同年DRAM将超过NAND Flash,明年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下出现26%的显着成长。
SEMI预期在2020~2022年的三年预测期间内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模并创下新高。法人看好资本支出概念股直接受惠,包括汉唐、帆宣、信纮科等厂务工程业者今年在手订单续创新高,设备及备品供货商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠,对今年展望抱持乐观看法。
- •我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘!2024-02-26
- •比亚迪投资44.5亿元在巴西建厂,并计划收购锂矿开发商Sigma2024-01-15
- •代工价格战;芯片价格倒挂!NXP/TI等最新现货行情 | 周行情130期2024-01-15
- •补贴高达50%,印度为了晶圆厂,拼了!2024-01-08
- •突发!立讯精密放弃在印度投资设厂2023-11-20
- •100亿欧元!美国半导体大厂在德国建晶圆厂获巨额补贴2023-06-20
- •砸228亿元!国内这家合资晶圆厂碳化硅产能被全包了2023-06-08
- •X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案2023-06-02
- •韩国芯片公司投资中国?韩媒:美国考虑放松!2023-05-12
- •韩国发芯片发展十年蓝图,确保存储及代工的“超级差距”2023-05-10