台湾代工厂2022年产能已被客户预订一空，现在讨论2023年

今天，晶圆代工厂力积电旗下苗栗铜锣二厂动土，董事长黄崇仁接受媒体采访时表示，去(2020)年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，且因供需持续吃紧，涨价会一直持续。他说，2022年产能已被客户预订一空，现在大家在讨论2023年，看好新厂投产时，需求还是很热络。

力积电铜锣12吋晶圆厂为公司旗下第9个厂区，总投资金额高达新台币2,780亿元，主要锁定1x到50nm的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元。

由于新厂距离投产还有近两年时间，外界也关心2023年的市况预期。黄崇仁表示，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，大家都在看2023年的产能了，因为这次需求爆发不是季节性因素，而是结构性的转变，包括车用、5G、AIOT等芯片新需求快速兴起。

黄崇仁进一步指出，目前所有芯片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、内存、MOSFET等通通都一样，而且现在还有疫情因素，等未来全球正式恢复经济活动后，后面的需求更是难以想象，不知该如何因应。

黄崇仁认为，目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。涨价议题上，他说，自2020年起涨以来累积涨幅达30~40%，且认为涨价会一直持续，以达到比较合理的价格；业界则估计，第二季涨幅将依产品、客户不同，估落在10~20%之间。

力积电于2020年12月上旬登录兴柜，预计2021年6月提出上市申请，最快10月挂牌。业绩方面，法人预估，在各种新应用推动下，晶圆代工需求热络，且将延续到2022年，公司2021年营收有机会超过560亿元，年增逾两成，EPS上看4元。