中国移动成立子公司：进一步进军芯片行业

中国移动成立子公司：进一步进军芯片行业

7月5日，据@中移芯片OneChip 官方微信消息，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

芯N科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行，据了解，芯昇科技的经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造。未来将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核“卡脖子”问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

在成立仪式上，中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。