中国移动成立子公司:进一步进军芯片行业
7月5日,据@中移芯片OneChip 官方微信消息,中国移动旗下,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
芯N科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行,据了解,芯昇科技的经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造。未来将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核“卡脖子”问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
在成立仪式上,中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。
相比其他厂商,中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月,中国移动已累计开通40余万NB基站,实现县镇以上区域连续覆盖,农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一,中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持,基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。
- •支持高端制造 北京银行落地国家战略芯片产业大型银团贷款项目2022-05-16
- •德国莱茵金属公司的芯片供应应可维持五年2022-05-16
- •芯片设计公司速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资2022-05-16
- •外媒称三星芯片代工下半年起最高涨价两成2022-05-16
- •为维护价格稳定,存储芯片巨头美光启动新型定价试验2022-05-13
- •Arm 2021 财年营收与利润双双创下新高2022-05-13
- •软银旗下芯片技术公司ARM去年营收27亿美元 创下历史纪录2022-05-13
- •沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目落户天门2022-05-12
- •2021年集创北方PMIC芯片市占率位列第一2022-05-12
- •英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效2022-05-10