实现产业链延伸 芯海科技拟募资投建汽车MCU芯片项目
日前,芯海科技发布公告称,公司拟发行可转债,募集资金总额不超过人民币4.2亿元(含),扣除发行费用后,2.94亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目,1.26亿元用于补充流动资金。
预案称,本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转债及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币4.20亿元(含4.20亿元);本次发行的可转债期限为发行之日起六年。
芯海科技公告表示,公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等。
基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的理解,芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术,研制出了智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案。
对于汽车产业来说,今年最大的黑天鹅事件莫过于汽车芯片的紧缺,多家车企受芯片供应影响,因此这也引起了资本市场对于芯片相关企业的重视。芯海科技筹集资金研发汽车MCU芯片的消息于7月16日不胫而走,截至7月16日收盘,芯海科技触及涨停板,股价当天涨19.99%至90.32元/股。
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25