英特尔CEO发表“战争宣言”:芯片业集中度更多提升是必须的
全球数字化浪潮势不可挡,围绕半导体领域的公司竞争也愈发白热化。
在昨日的英特尔财报电话会上,英特尔首席执行官Pat Gelsinger公开表示,芯片制造业需要更多整合。Gelsinger称:
我们只是认为,规模较小的企业无法跟上行业发展的速度,缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。
华尔街见闻此前提及,英特尔估值300亿洽购全球第四大晶圆代工厂格罗方德。今年3月,英特尔的新任CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinge)称将会大举进军芯片制造领域,并宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂,建立代工业务,制造ARM技术芯片。
英特尔正计划专注于芯片领域的设计和制造,去年10月,英特尔将其闪存芯片业务以90亿美元出售给了韩国公司SK海力士。
“我们没有说并购很重要,但我们也不会排除这个选项”,Gelsinger对洽购格罗方德一事如此表示。
此外,关于“缺芯”问题,Gelsinger认为全球半导体的供应压力将在今年夏天达到顶峰,行业整体的缺芯情况或还需要两年时间,也就是直到2023才可完全得到解决。
昨日英特尔公布了2021财年二季度财报。报告显示其二季度营收和盈利均同比增长,毛利率也好于预期。
截至昨日美股收盘,英特尔股价跌0.48%,报55.96美元。

- •摩尔斯微电子与得捷电子合作,扩展Wi-Fi HaLow解决方案全球供应范围2026-05-12
- •份额腰斩!暴跌 29.5%!Infineon财报撕烂车规巨头体面2026-05-09
- •摩尔斯微电子选定Gateworks作为首个全球设计合作伙伴2026-05-08
- •东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关2026-05-07
- •大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力2026-05-07
- •安森美公布2026年第一季度业绩2026-05-06
- •Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器2026-05-06
- •博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验2026-04-30
- •大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型2026-04-30
- •思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器2026-04-30






