外媒曝光苹果芯片路线图,正加快自研芯片的进度
据外媒报道,苹果正在加快自研芯片的进度,其打算在2022年完成旗下电脑产品都使用自家处理器的计划。报道中提到,未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro;同时高端Mac mini会在不久后发布。
苹果在2020年WWDC上宣布,计划2年时间完成从Intel至苹果芯片的转换,也就是所有Mac产品线都升级为苹果芯片。来自彭博社Power On节目主持人Gurman的爆料,给出了苹果芯片路线图,以及未来12个月内各种新款Mac的预测。

目前为止,我们已经见到了M1芯片登陆入门级MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air以及24英寸iMac。Gurman预测,未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro;同时高端Mac mini会在不久后发布。
在这之前就曾有消息人士透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。消息称,这款M2的性能会更强劲,而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。
2022年,苹果还计划推出全新MacBook Air,搭载苹果芯片,支持Mag Safe磁力充电。最后,Intel Mac也会更新一款,那就是搭载Ice Lake至强W-3300的Mac Pro。苹果芯片Mac Pro将采用更小的设计,尺寸是目前Mac Pro的一半,设计语言相同。
- •Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器,以更低成本实现高精度和稳定性2026-07-06
- •Vishay汽车级环境光传感器可实现精确的可见光测量且无红外凸点2026-07-06
- •思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展2026-07-06
- •算力狂飙,大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来2026-07-06
- •兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局2026-07-06
- •兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型2026-07-06
- •东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率2026-07-06
- •电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析2026-07-06
- •从高性能ADC到完整信号链方案, 士模微电子以自主创新服务中国智造升级2026-07-06
- •全链协同,智启未来|深圳华强圆满收官2026慕尼黑上海电子展2026-07-06






