利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩充产能 投向东城利扬芯片集成电路测试项目

      2020年底登陆科创板的利扬芯片开始借助资本市场再融资以扩大产能。公司日前发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目，以及补充流动资金。

　　定增预案显示，公司拟采取询价发行方式向不超过35名特定对象非公开发行不超过2728万股。此次募集资金中，13.15亿元将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

　　利扬芯片主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务，以及与集成电路测试相关的配套服务。测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试才能交付使用。

　　近年来，台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等企业大力投资建厂，带来了集成电路封装测试的实际需求，按照集成电路产业发展的规律和趋势，随着集成电路设计、制造、封装产业的蓬勃发展及国产化率的逐步提高，国内专业测试厂商也将随之增加投入。前瞻研究院数据显示，2020年中国集成电路封装测试行业市场规模达2509.5 亿元，预计2026年市场规模将突破4000亿元。在集成电路产业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制造验证的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。

　　利扬芯片认为，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口。对利扬芯片而言，本次募投项目有利于加强公司芯片测试供应能力以满足快速增长的市场需求，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率。

　　据了解，此次项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施。利扬芯片表示，公司拟新建集成电路测试基地，达产后年均可产生6.46亿元的收入，项目建成后，公司将释放更多晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高端封装的芯片，持续为集成电路产业发展贡献力量。

　　此外，通过此次募投项目的实施，利扬芯片将持续引入先进高端设备与技术人才，将有效促进公司测试能力的提升，扩大在行业内的影响力，将公司打造为知名的第三方测试品牌。