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利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩充产能 投向东城利扬芯片集成电路测试项目
2020年底登陆科创板的利扬芯片开始借助资本市场再融资以扩大产能。公司日前发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投向东城利扬芯片集成电路测试项目，以及补充流动资金。定增预案显示，公司拟采取询价发行方式向不超过35名特定对象非公开
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2025年前硅晶圆都将缺货 扩充产能关键看大陆新晶圆厂
台湾地区崇越集团董事长郭智辉昨(4)日表示，由于硅晶圆供给增幅有限，在需求持续成长下，预估到2025年仍会短缺。但他强调，仍要观察大陆晶圆厂量产进度，若大陆量产进度稳定，缺货时间将会缩短。郭智辉预估，全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大