Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 高通收入份额达52%领跑市场

9月24日消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，期间高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名，高通以52%的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科(30%)和三星LSI(10%)，5G基带芯片收益占到2021年Q2基带总收益的近三分之二。

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监的作者Sravan Kundojjala评论道：“尽管面临联发科的激烈竞争，但高通仍以68%的出货量份额领先5G基带芯片市场。由于与智能手机OEM厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在2021年Q2的5G基带芯片出货量连续第三季度超过1亿，并认为高通的5G驱动的增长将持续到剩余的2021年和2022年。”

Strategy Analytics射频和无线元件服务总监Christopher Taylor补充说：“联发科的5G Dimensity芯片继续广受欢迎，推动了其基带芯片收益在2021年Q2增加了一倍多。然而，Strategy Analytics认为，由于产能限制，联发科在2021年下半年的增长势头与上半年相比将放缓。另一方面，在竞争激烈的虎贲品牌产品组合的推动下，紫光展锐的LTE出货量在该季度跃升169%。”