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5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资
1月6日消息，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。据公开资料显示，创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有
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创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片
12月9日消息，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设
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Q2全球手机基带芯片市场规模增长16% 高通收入份额达52%领跑市场
9月24日消息，StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，2021年Q2，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，期间高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名，高通以52%的收入份
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英特尔：因为高通的不正当竞争，不得不退出基带芯片市场
据ITmedia网站报道，美国英特尔公司于11月29日(当地时间)向法院提交了美国联邦贸易委员会(FTC)对高通反垄断指控案中对FTC有利的上诉文件，称因高通的不正当竞争导致其不得不将基带芯片业务卖给苹果。FTC早在2017年就对高通提出了反垄
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作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列
HelioM70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网(SA)及非独立组网(NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整
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高端基带芯片三雄争霸，谁会是最后赢家？
2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通(Qualcomm)，采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，在遭到包括苹果(Apple)等厂商的反弹而提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与
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高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片
随着LTEAdvanced与LTEAdvancedPro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。全球主要的电信晶片供应商高通(Qualcomm)、
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中兴年底推出五模及LTE-A产品
作为国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout终端芯片，中兴迅龙7510支持TDD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频已应用在mifi、CPE、平板电脑、行业终端产品上，并已经大批量上市发货。同时，采用
2014-10-30 08:42