5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资
1月6日消息,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。
上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。
据公开资料显示,创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。
针对本次获得投资,创芯慧联表示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后,创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱2025-06-20
- •重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2025-06-20