5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资
1月6日消息,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。
上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。
据公开资料显示,创芯慧联成立于2019年,拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队,在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。
针对本次获得投资,创芯慧联表示,这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后,创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13