5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资
1月6日消息，5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。
上个月，创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资。
据公开资料显示，创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。
针对本次获得投资，创芯慧联表示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。
- •艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED Pure 02012026-04-08
- •突发！台积电核心技术疑泄露，半导体进入“安全时代”2026-04-07
- •华为昇腾钻石伙伴来了！斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵2026-04-07
- •台积电排到2028年，芯片真的不够用了2026-04-03
- •业绩兑现！中芯国际大幅增长2026-04-03
- •AI吞噬产能！存储+CPU全面承压，半导体供需规则正在被重写2026-04-03
- •ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管2026-04-02
- •泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试2026-04-02
- •EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆2026-04-02
- •从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉2026-04-02
