台积电投70亿美元在日本建半导体工厂

世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）11月9日表示，与索尼集团合作在熊本县建设日本首座工厂。最初的设备投资额约为70亿美元，索尼向运营工厂的合资企业出资约5亿美元。计划2024年底之前启动量产。

日本政府认为有助于半导体的稳定采购，一直积极吸引拥有世界上屈指可数技术实力的台积电。计划通过数千亿日元的补贴，为建设计划提供支援。台积电和索尼均表示“正在以从日本政府获得强有力支援作为前提展开讨论”。

台积电和索尼将在熊本县设立负责新工厂运营的合资企业。台积电持有股权的过半数，掌握经营权。索尼的半导体子公司——索尼半导体解决方案计划取得股权的20％以下。预计雇用约1500人。月产能按300毫米晶圆计算预计达到4万5000张。

建设地定为索尼在熊本县菊阳町拥有的工厂的相邻地点，将于2022年开工建设。生产的是电路线宽为22～28纳米（纳米为10亿分之1米）的半导体。这是面向汽车和IT（信息化技术）产品等的半导体，在工业界广泛使用。

日本政府计划补贴工厂建设费的一半左右，将确定补贴框架。在半导体供求紧张之际优先向日本供货等作为条件。

日本力争向12月召集的临时国会提交相关的修正法案。支援框架的正式敲定是当前的焦点，如果成功实现，台积电的新工厂预计成为第1个项目。