马来西亚芯片产能满产，机构认为芯片短缺已经结束
11月17日消息，据外媒报道，摩根士丹利表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。
- •GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动2025-07-30
- •安森美携手英伟达，共推下一代AI数据中心加速向800V直流供电方案转型2025-07-30
- •抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！2025-07-30
- •瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计2025-07-29
- •ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器2025-07-29
- •Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性2025-07-29
- •Vishay最新工业级3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器，优化PCB上的布局2025-07-28
- •安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台2025-07-28
- •重磅新品 | 思特威推出50MP 1英寸超高动态范围旗舰手机应用CMOS图像传感器2025-07-23
- •行业分享|洞察高端MLCC如何为智能穿戴热潮“添砖加瓦”2025-07-23
