马来西亚芯片产能满产，机构认为芯片短缺已经结束
11月17日消息，据外媒报道，摩根士丹利表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在10月末，劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。
- •18亿美元！美光拟收购力积电晶圆厂，加速DRAM产能扩张2026-01-20
- •Cadence 采用下一代低功耗DRAM 和 Microsoft RAIDDR ECC技术，为人工智能应用提供企业级可靠性2026-01-20
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器2026-01-15
- •同心·共赢未来：武汉芯源半导体2025年度精英合作伙伴峰会暨颁奖典礼圆满落幕！2026-01-15
- •前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势2026-01-14
- •Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程2026-01-14
- •最新消息：美国政府正式批准英伟达H200芯片对华出口2026-01-14
- •封测报价狂涨30%！存储芯片产业链迎来关键转折2026-01-14
