12英寸半导体大硅片超级工厂项目落地无锡

12英寸半导体大硅片超级工厂项目落地无锡

11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行，大会签约项目共64个，总投资894.7亿元。

其中，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元（产业项目21个，签约投资额575.5亿元；科创项目8个，签约投资额19.2亿元；基金项目9个，签约投资额180亿元；农业项目1个，签约投资额3亿元）；会议期间将单独签约项目25个，总投资117亿元。以下是2个超百亿项目介绍：力神新能源产业基地及研发中心项目，总投资112亿元，规划建设年产24亿瓦时锂离子电池。项目总用地面积约800亩，计划于2022年启动，达产后预计年销售150亿元；12英寸半导体大硅片超级工厂项目，总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。