Cadence与台积电和微软扩大合作，以加速云端千兆级设计的时序签核
楷登电子（Cadence）宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果，该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心，如超大规模计算、图形和机器学习 (ML) 应用。鉴于这些设计规模庞大，工程团队一直面临着进度和计算预算方面的挑战。
通过此次合作，用户可以通过采用Cadence Tempus Timing Signoff Solution和台积电的技术，使用即用型Cadence CloudBurst Platform和Microsoft Azure云服务，加快签核进度并降低计算成本。
- •地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署2026-04-27
- •Cadence与Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计2026-04-24
- •Cadence与NVIDIA扩大合作，重塑AI与加速计算时代的工程设计格局2026-04-23
- •突发！台积电核心技术疑泄露，半导体进入“安全时代”2026-04-07
- •台积电排到2028年，芯片真的不够用了2026-04-03
- •Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiFi iQ DSP2026-03-19
- •台积电股价突然下跌4%：AI热潮背后，市场开始担心什么2026-03-11
- •Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元2026-03-02
- •台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地2026-02-27
- •Cadence 采用下一代低功耗DRAM 和 Microsoft RAIDDR ECC技术，为人工智能应用提供企业级可靠性2026-01-20
