Cadence与台积电和微软扩大合作,以加速云端千兆级设计的时序签核
楷登电子(Cadence)宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果,该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心,如超大规模计算、图形和机器学习 (ML) 应用。鉴于这些设计规模庞大,工程团队一直面临着进度和计算预算方面的挑战。

通过此次合作,用户可以通过采用Cadence Tempus Timing Signoff Solution和台积电的技术,使用即用型Cadence CloudBurst Platform和Microsoft Azure云服务,加快签核进度并降低计算成本。
- •Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiFi iQ DSP2026-03-19
- •台积电股价突然下跌4%:AI热潮背后,市场开始担心什么2026-03-11
- •Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元2026-03-02
- •台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地2026-02-27
- •Cadence 采用下一代低功耗DRAM 和 Microsoft RAIDDR ECC技术,为人工智能应用提供企业级可靠性2026-01-20
- •台积电Q4营收爆表!AI需求狂潮助力,营收大超预期!2026-01-14
- •Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智,提升人形机器人与物联网应用的性能2025-12-08
- •突发!台积电数千晶圆瞬间报废,美国工厂单季利润暴跌99%2025-11-26
- •台积电被曝报复性开除员工?全球芯片巨头人事地震!2025-11-13
- •Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库,加速 AI 数据中心部署与运营2025-09-15






