真金白银给补贴！针对集成电路产业，成都拟出台专项政策

日前，政事君从成都市经信局获悉，为抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地，该局拟定了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称《政策》）。

《政策》共七章、二十三条，重点支持线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线以及化合物半导体、数模混合电路等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。

打造高端人才高地

激励核心团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

引导研发团队创芯争优。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按照每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

吸引高端人才来蓉发展。鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新创业，对入选“蓉漂计划”的高层次人才给予最高300万元、团队给予最高500万元资助。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员和集成电路设计企业研发人才，按其对社会实际贡献度的100%给予奖励。对入选重大人才计划的专家人才，按照区（市）县相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。

建设人才培养基地

支持建设博士后平台。支持建设国家级博士后科研工作站和省级博士后创新实践基地，对获批国家级和省级博士后平台的企业，分别一次性奖励100万元和30万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。

推动打造一流学科。鼓励高校科研院所围绕成都集成电路产业开展“双一流”建设，对获批国家、省级集成电路相关一流学科建设的高校科研院所给予最高200万元支持。支持高校和龙头企业围绕集成电路产业发展需要联合设立学科（专业），给予高校最高2000万元补助。

鼓励共建人才基地。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作开展集成电路人才培养，给予最高500万元补助。鼓励在蓉高校或职业（技工）院校与在蓉规模以上企业合作建设学生实训（实习）基地，给予最高100万元补助。

支持产业补链强链

加强重大项目招引。鼓励国内外集成电路领军企业到我市投资，对投资额达到50亿元以上的重大产业化项目，按照“一事一议”原则给予补贴。对实际投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过1000万元的贴息支持。对实际投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按研发投入的15%，给予最高500万元的资金支持。

引导企业加大投资。对集成电路领域固定资产投入达到1000万元（含）的技改项目，按固定资产投入的5%给予补助；对固定资产投入达到1000万元（含）—2亿元的技术改造项目，给予最高300万元补助；对固定资产投入达到2亿元（含）以上的技术改造项目，给予最高500万元补助。

开展设计企业认定。参照国家鼓励的重点集成电路设计企业认定标准，每年认定一批本市重点集成电路设计企业，由市、区两级给予重点支持。对列入国家鼓励的重点集成电路设计企业清单的企业，给予50万元一次性奖励。

推动设计能力提升。对购买IP核和EDA工具的集成电路设计企业，按购买费用的50%给予最高不超过200万元补助。对从事集成电路 EDA 工具研发的企业，按EDA 研发费用的20%给予最高不超过500万元补助。

实施首轮流片补贴。对完成全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业或高校科研院所，给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高不超过100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供首轮工程产品流片，给予流片直接费用50%、年度总额最高不超过500万元的补贴。

推动产业技术创新

支持建设重大创新平台。对新获得集成电路领域国家级企业技术中心、制造业创新中心、技术创新示范企业、中国质量奖的企业，以及新获批建设的国家重点实验室、国家工程研究中心（含国家地方联合）等重大科技创新平台，一次性给予300万元配套资助。

推动产学研用创新发展。对承担集成电路类重大科技创新项目和重大科技应用示范项目的企业及高校科研院所，给予最高200万元资助。

支持企业加大研发投入。对已经建立研发准备金制度的集成电路领域高新技术企业，按研发投入新增部分的一定比例给予最高100万元补助。

加强公共平台建设

鼓励创建国家级公共服务平台。对获批的国家级集成电路公共服务平台给予500万元一次性奖励。支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接平台，经认定，给予最高200万元补助。

加强公共服务平台建设。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资额的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路企业使用公共服务平台提供的EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的30%给予最高不超过100万元补助。

优化产业投融资环境

加大金融服务力度。鼓励设立集成电路产业投资基金，引导社会资本支持优质企业做大做强，成都市国有投资平台每年用于集成电路重点企业和重大项目的资金，原则上不低于年投资总额的15%。支持担保机构为中小集成电路企业提供贷款担保，对担保机构形成的贷款担保代偿，按不超过15%的标准给予单个机构最高300万元补助。

支持争取天使投资。支持我市种子期、初创期集成电路科技型企业争取投资，对获得天使投资的企业，按照实际获得股权融资额的10%给予最高100万元的经费资助。

引导企业上市融资。对拟在沪深交易所上市的集成电路企业,上市申请被中国证监会正式受理的，给予100万元奖励。对首发上市的集成电路企业，按融资额的1%给予最高不超过350万元奖励。对通过资本市场再融资的上市集成电路企业，按融资额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对开展并购交易的上市集成电路企业，按实际交易额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对新迁入我市的上市集成电路企业，一次性给予350万元奖励。