赛微电子：目前已签订千万级GaN外延片销售合同
2月10日，赛微电子在接受机构调研时表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大。
据悉，赛微电子正在陆续布局下游封测环节，公司不涉足MEMS设计，但不排除通过产业基金等方式对一些设计公司进行小比例投资，主要目的还是为了公司核心代工业务的发展。对于GaN业务，公司起初只是布局了属于轻资产性质的材料和设计环节，后来由于各种外部原因而被迫加强布局了制造环节，当然目前制造环节这块在上市公司体外，属于公司参股子公司。