赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

5月18日，潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。

聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元，规划最终形成总体产能60,000片/年，一期产能30,000片/年。聚能国际一期产能建设投资5亿元，总规划占地面积40亩，建筑总面积约为1.3万平方米，其中生产净化车间建筑面积约为1万平方米。

2021年4月1日，“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”签约仪式在赛微电子FAB厂区举行。在主厂房封顶庆典上，聚能国际首席运营官王永海表示，我们目前已完成基建施工和主体厂房封顶，下一阶段启动建设洁净室机电工程，计划在今年10月开始搬入设备，争取在今年内完成设备的安装与调试。