应对全球芯片短缺,博世将追加2.5亿欧元投资用于提升芯片产能
近日,博世表示,为了应对全球持续的芯片短缺,该公司将再投资2.5亿欧元(合2.825亿美元),扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施,新生产设施计划于2025年投入使用。
2021年10月,博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元,扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商,该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。
据悉,德累斯顿工厂成立于2021年6月,总投资约为10亿欧元,将于6月正式投产300毫米晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺,测试设施将分阶段建造,将于2023年开始测试芯片和传感器。
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