晶合集成科创板IPO成功过会
3月10日消息，据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，中国大陆第三大晶圆代工厂——合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称：晶合集成)科创板IPO成功过会。
晶合集成主要从事 12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。目前公司已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的客户产品验证。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。