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2025年2月27日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就
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3月10日消息，据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，中国大陆第三大晶圆代工厂——合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称：晶合集成)科创板IPO成功过会。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平
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业绩亏损、产品应用领域较单一，市场不禁好奇，晶合集成闯关科创板拟募资120亿底气何在？5月11日，资本邦了解到，合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资120亿元。三年亏损近37亿募资120亿底气何在