正和微芯获天使轮数千万元融资
近日，毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯完成天使轮数千万元融资，本轮由达泰资本领投，横琴金投跟投。本轮融资由渡越资本担任独家财务顾问。据报道，创始人邹建发表示，资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。
公开资料显示，正和微芯科技有限公司成立于2020年，专注于毫米波技术、光电感知技术、高性能数模混合电路、超低功耗计算平台、传感器和雷达算法、机器学习、目标信号识别和应用技术的持续研发，通过核心技术创新，提供新一代智能传感芯片和系统解决方案。
- •Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片2024-02-22
- •仅一个月融资超300亿 半导体产业复苏曙光终2023-03-30
- •目标 300 亿美元市值，吉利旗下远程商用车计划明年完成 A 轮融资2022-12-27
- •摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资2022-11-29
- •摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来2022-09-07
- •闻泰科技：公司IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段2022-06-28
- •狂砸456亿！127起半导体融资事件背后，IDM成“吸金王”2022-06-28
- •安测半导体完成超亿元A轮融资2022-06-20
- •高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资2022-05-24
- •巨湾技研完成A轮融资，加速推进XFC极速充电技术2022-05-09
