高通：WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产

高通：WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产

5月24日消息，高通今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片，WiFi 7芯片现阶段已开始出货，且由于连网需求超预期，2023年至2024年渗透率可望达10%。

Rahul Patel 指出，WiFi 7具备低延迟、高传输量特性，可大幅提升连网效能，对于未来各种体验相当重要，目前WiFi 7芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。

据悉，高通于5月初首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案，覆盖企业级无线AP、家用Mesh、运营商网关、游戏路由器、5G FAW网关等应用场景；今年2月，高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。