华为公开量子芯片相关专利
天眼查显示,6月10日,华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利,申请公布号为CN114613758A。
专利摘要显示,本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括:基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括N个量子比特,M个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M为大于1的正整数,N为大于或等于1的正整数。
- •Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控2025-01-22
- •盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点2025-01-22
- •喜讯!昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业2025-01-22
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09