华为公开量子芯片相关专利
天眼查显示,6月10日,华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利,申请公布号为CN114613758A。

专利摘要显示,本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。本申请提供量子芯片包括:基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括N个量子比特,M个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现M个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或M个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M为大于1的正整数,N为大于或等于1的正整数。
- •ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板2026-06-23
- •兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态2026-06-23
- •电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战2026-06-23
- •Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器2026-06-23
- •助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案2026-06-23
- •罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 20262026-06-23
- •碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑2026-06-18
- •国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!2026-06-17
- •加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案2026-06-17
- •泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案2026-06-17






