按下协同创新“加速键”，2023中国半导体创新大会即将盛大召开

“科技创新”是每年“两会”的重要话题，也是未来国内科技发展的重要风向标。今年的全国两会期间，习近平总书记强调，要加快实现高水平科技自立自强，这是推动高质量发展的必由之路。
 

百年变局加速演进，科技创新是关键变量。半导体行业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，是保障国家信息安全的重要支撑，其产业能力决定了各应用领域的发展水平，并已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

为推动我国半导体行业“加速跑”，中国电子商会会同多家行业组织和机构将于2023年4月25日至26日在苏州举办“2023中国半导体创新大会”。本届大会以“创新赋能共创共赢”为主题，聚焦集成电路设计、第三代半导体等领域的最新技术和发展趋势，邀请政府、企业、学术界等多方代表进行深入交流和合作。其中数字经济观察网作为大会的重要合作伙伴，将全程报道大会的精彩内容。
 

政府加强顶层设计，奠定半导体行业发展基调
 

当前，全球通胀、市场需求下行、中美经贸摩擦不断升级等各种因素相互交织，半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。面对这一形势，我国政府始终坚持立足长远规划，强化政策顶层设计，通过多种手段助力半导体行业高质量发展。
 

2023年开年以来，部分省市出台一系列政策扶持高端芯片、集成电路关键设备材料、先进存储、先进封装等关键领域，为半导体产业的发展提供了可实际操作的行动指南。同时，我国加快自主创新步伐，产业创新能力和发展水平不断攀升，形成具有全球竞争力的中国式创新生态。这些举动不仅在行业内引起了巨大轰动，更为我国半导体行业注入了一针“强心剂”。
 

企业坚持协同创新，助力半导体行业自立自强
 

未来三年是半导体行业全面国产替代的黄金时期，万物互联、人工智能时代为半导体企业带来了广阔的市场空间。据有关研究机构分析预测，半导体行业已经从创业期走向成熟期，未来几年将迎来更多新企业加入赛道，市场竞争日趋激烈。
 

在国家的大力支持下，半导体企业不仅要做中国半导体行业崛起的参与者、贡献者和引领者，还应当成为影响全球半导体行业格局的中国力量。为助力我国半导体行业高质量发展，半导体企业应坚持协同创新，合力支撑我国半导体科技高水平自立自强。

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