华为大幅增加可折叠手机零部件订单 Mate X3出货量或将翻倍
据电子时报报道,业内消息人士透露,华为已大幅增加其可折叠智能手机的零部件订单,相关出货量有望比之前的预估增加一倍以上。
据熟悉该项目的供应链消息人士透露,华为已将Mate X3的出货目标从之前设定的147万台修改为超过300万台。
消息人士指出,华为新推出的可折叠机型Mate X3自3月份推出以来一直受到好评,Mate X3仅重239g,展开后厚度为5.3mm。
消息人士称,华为尚未给出下半年即将推出的可折叠机型的预计出货量。然而,由于与旗舰折叠机型相比价格相对实惠,预计出货目标可能会成倍增加。消息人士称,加上Mate X3,华为将不可避免地增加可折叠智能手机的总零部件订单。
根据DIGITIMES Research的数据,全球可折叠智能手机的出货量可能会从2022年的1830万部增长到2023年的2910万部和2024年的4520万部。
版权声明:网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。侵权投诉邮件,请联系:june@mogul-tech.com
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22
- •思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器2026-05-21
- •GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能2026-05-21
- •东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率2026-05-21
- •Analog Devices拟收购Empower Semiconductor,拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合2026-05-21
- •内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"2026-05-20
- •ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案2026-05-20






