SK海力士预计半导体市场三季度复苏，已启动3.73亿美元筹资计划
5月18日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂SK海力士正准备启动高达5,000亿韩元（约3.73亿美元）筹资计划，以更好的应对后续的半导体市场复苏。
根据SK 海力士4月26日公布的财报显示，2023年第一季，营收年减58%至5.09兆韩元，营业亏损从2022年第四季的1.89兆韩元扩大至3.4兆韩元（约25.4亿美元），创2012年SK集团收购海力士以来最严重亏损。
在此背景之下，SK海力士筹集资金一方面应该是为了应对存储市场持续下滑所带来的资金压力，另一方面也是为了后续市场复苏到来后能够迅速扩大投入。
报道称，SK海力士计划向韩亚银行（Hana Bank）贷款3000亿韩元，并通过其他金融机构借款2,000亿韩元。
SK 海力士高层表示，筹资目的是为了迎接市场好转，预估最快第三季就能看到半导体市场复苏。
分析师指出，半导体市场复苏的来临归功于全球最大存储芯片制造商三星电子的减产。今年4月，受全球存储芯片市场持续下滑及业绩大跌影响，三星宣布减产存储芯片。虽然三星没有公布确切的减产幅度，但花旗集团（Citigroup）分析师预计，三星DRAM将减产20%，NAND Flash将减产15%。
花旗集团最新发布研究报告称，虽然其仍对芯片产业持保守看法，但某些迹象显示，可以乐观看待后续半导体市场，包括PC销售趋稳、人工智能（AI）需求大涨，以及手机市场逐步回暖。
版权声明：网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。侵权投诉邮件，请联系：june@mogul-tech.com
- •艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮2024-09-11
- •Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升2024-09-11
- •Melexis推出Triphibian数字输出压力传感器芯片2024-09-11
- •2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布2024-09-10
- •兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用2024-09-10
- •东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸2024-09-10
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案2024-09-10
- •无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新2024-09-10
- •设计车载充电器的关键考虑因素2024-09-10
- •SOAFEE 发展势头持续增温，迎来三周年里程碑2024-09-06
