定档!年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2024 11月苏州见!
来源:半导体产业网 作者: 时间:2024-07-25 14:15
半导体产业网消息:第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将定于2024年11月18-21日在苏州国际博览中心举办。
论坛致力于促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,是全球范围内的全产业链合作交流的重要平台,引领第三代半导体产业发展方向。
跨越20年 超千人国际会议 覆盖70多个国家和地区
作为经典行业年度国际盛会,至今SSLCHINA已举办二十届,IFWS也同期连续迎来了第十届。论坛自举办以来,陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与,顶级的嘉宾阵容代表了行业的最高水平,累计邀请百余位中外院士,包括诺贝尔奖获得者多次参与,比如2014年诺贝尔物理学奖获得者、蓝光LED发明人、美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授中村修二,诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩,LED黄光发明人George Craford,OLED发明人邓青云等。已有全球超过2200位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲,提交学术论文超2750篇,合作伙伴超1400家,嘉宾、观众代表覆盖了70多个国家和地区,累计3.2万余人到现场参会,论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。
作为中国地区举办的、专业性最强、影响力最大的第三代半导体领域国际性年度盛会,规模最大、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛,IFWS&SSLCHINA一直与时俱进,不断自我超越,预计本届论坛将实现新一轮增长,论坛设置上也将有更多新的变化,敬请期待。
数十场会议活动 热点前沿全覆盖
全球半导体产业竞争力格局重塑进入历史关键期,在绿色、数字化、智能化、新质生产力、“双碳”等交织的时代背景下,第三代半导体发展动力十足,前景广阔,产业技术发展进程正加速推进。IFWS与SSLCHINA两大国际盛会内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,融合聚集产、学、研、用、政、金多个层面的资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动我国半导体产业的发展。
论坛拥有国内外顶级机构超20+院士、专家组成的超豪华顾问团,150+行业专家团组成的程序委员会专家团坐镇,国内外40+行业组织机构的协办支持,超20+知名高校、研究院所学术支持。专家团队将凝智聚力,将邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨,碳化硅、氮化物半导体、功率电子、新型显示、晶体材料、超越照明、固态紫外……论坛群策群力,将全面覆盖产业发展前沿热点,追踪传递最新进展,助力业界把握产业发展脉动。
专场活动丰富 全方位促进产业链资源优势互补
论坛设置丰富的同期活动,主题展览,产业集群展示、项目路演等多个内容的专场活动,全方位促进产业链资源的优势互补,互通共赢。包括不限于先进半导体技术应用创新展(CASTAS)、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等,为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。
升级展示空间 推动产业力量融通发展
20年来,论坛服务过的客户遍及全球,涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业,数量超千家,服务次数超过1300次。通过论坛期间的交流与对接,很多企业结识了潜在的合作伙伴,为自身发展把握住了机会,效果显著。本届论坛将升级扩大展示空间,精心设置展览,展出国内乃至全球领先的创新产品,充分放大发挥交流平台效用,预计将有超百家产业链知名企业代表参展,展示交流,融通发展。
发挥区域资源优势 助力产业新质生产力发展
第三代半导体产业作为新质生产力的重要代表,正在以其独特的材料特性和广泛的应用领域推动产业创新和技术升级。各国政府高度重视第三代半导体产业的发展,纷纷出台相关政策予以支持。如我国将新质生产力的发展列为政府工作的重要任务之一,并加大对第三代半导体产业的投入和支持力度。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,第三代半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。
IFWS&SSLCHINA论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域,以更好的聚合资源,发挥优势力量,助力产业发展。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力,第三代半导体产业的发展也备受关注,得到了诸多支持。苏州也是国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。本次两大论坛苏州召开,区域产业实力派与行业发展风向标强强联手非常令人期待。
联合国际知名数据库 支持科研力量发展
论坛长期与IEEE合作,论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
目前大会筹备工作正有序推进中,更多信息会陆续发布,敬请期待。
更多IFWS&SSLCHINA 2024信息,敬请关注半导体产业网!
免责声明:本网站资讯内容,均来源于合作媒体和企业机构,属作者个人观点,仅供读者参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。
- •《2024智能晾衣机真隐形趋势洞察》重磅发布2024-09-06
- •华大北斗芯片级通导融合解决方案亮相空天信息产业国际生态大会2024-09-06
- •旭化成微电子新横滨半导体技术研发中心成立2024-09-04
- •正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片,助力全场景深度智能化落地2024-09-04
- •电装中国携手供应链深化数字化转型2024-09-04
- •2024全数会圆满收官!精彩回顾大集锦,2025全数会继续与你相约深圳2024-09-03
- •UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”!纽瑞芯“创芯版图”再升级,剑指数字中国时空基底2024-09-03
- •鼎阳科技丨高分辨率产品增长39.42%,引领高端市场新浪潮!2024-09-02
- •AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕,物联网科技盛宴精彩纷呈!2024-09-02
- •第八代BiCS FLASH厉害在哪里?2024-09-02