硬科技趋势峰会：探索产业升级与可持续发展的未来路径
在数字化浪潮席卷全球的今天，硬科技已成为推动社会进步和经济发展的关键力量。硬科技，这一涵盖集成电路、人工智能、新能源、量子计算、生命科学等前沿领域的核心技术，正以其高门槛、高风险、高投入的特点，引领着新一轮的科技革命和产业变革。随着中国经济由高速增长转向高质量发展，硬科技不仅成为产业升级的内在驱动力，更是实现科技强国战略的重要支撑。
在这样的大背景下，众多硬科技领域的领军企业正以创新为矛，以技术为盾，在全球科技竞争中占据着举足轻重的地位。艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等代表厂商，不仅在各自的专业领域内取得了显著成就，更是在推动硬科技产业链创新趋势上发挥着引领作用。这些企业通过不断的技术研发和创新，为传统产业注入了创新活力，支撑着产业向价值链中高端的转变，同时也在关键技术和前沿核心技术领域实现了创新突破，形成了具有自主知识产权的创新技术，为产业链以及产业升级提供了坚实保障。
因应产业发展趋势，E维智库携半导体产业代表企业、专家及行业媒体，于2024年10月22日在深圳举办了第12届“中国硬科技产业链创新趋势峰会”。峰会聚焦于半导体前沿技术和创新产业实践，探讨在当前全球经济形势下，硬科技产业如何寻找新的增长点，如何通过半导体技术创新实现绿色可持续发展，以及如何在全球化的挑战中寻找新的发展机遇。峰会将为与会者提供一个交流半导体前沿技术、分享市场趋势、探讨未来产业方向的重要平台。
第12届“中国硬科技产业链创新趋势峰会”活动现场
艾迈斯欧司朗“点亮”智能驾驶未来
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理在峰会深入探讨了LED技术在智能驾驶领域的应用和创新。罗理指出，随着汽车LED技术的广泛应用，汽车行业经历了从传统光源到LED的转变，这一变革不仅涉及成本优化，更关键在于通过创新解放设计思路，增加市场选择和情感交互。
艾迈斯欧司朗高级市场经理 罗理
罗理强调，艾迈斯欧司朗作为汽车照明领域的领军企业，一直致力于技术创新，推动汽车灯具设计的发展。他提到，随着AI时代的到来，汽车已转变为移动大脑，LED作为智能的眼睛，成为人车交互的关键媒介。艾迈斯欧司朗在汽车照明行业的历史超过一百年，一直以技术创新引领市场。
具体到产品，罗理还介绍了包括EVIYOS 2.0 Micro LED、OSIREE3731i RGBi LED和SYNIOS P1515侧发光LED。EVIYOS 2.0以其25,600像素的高分辨率和独立寻址能力，为汽车照明提供了巨大的想象空间，包括迎宾投影、变道光毯引导等安全相关功能。OSIREE3731i RGBi则通过集成LED和驱动于一个封装中，简化了系统架构，降低了成本。SYNIOS P1515以其360°辐射的侧发光特性，为汽车内饰提供了结构上的创新。
射频创新与UWB技术发展趋势
Qorvo中国的高级销售总监江雄分享了Qorvo公司在5G技术应用和市场机会中的创新方案和技术储备。Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，其产品覆盖了互联移动、电源电器、AI服务器和汽车等多个领域。
Qorvo中国的高级销售总监 江雄
江雄强调了5G时代射频技术的重要性和Qorvo在射频领域的技术进步，如新一代集成方案的尺寸和功率效率提升以及在天线调谐技术（ACS TUNER）和滤波器技术上的突破。
关于UWB技术的应用，江雄表示，UWB在室内导航、汽车钥匙、活体侦测等方面存在广泛应用机会，并强调了UWB在定位精度和安全性方面的优势。
铁电存储器FeRAM：开启高可靠性数据存储新纪元
RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新分享了铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。FeRAM以其高速读写、高耐久性、低功耗和宽温操作的特性，成为行业应用的关键技术。FeRAM能在125°C的高温环境下稳定工作，传输速度高达50MHz至108MHz，工作电压低至1.65V，且具有8Mbit的内存容量，满足AEC-Q100标准，是汽车行业的理想选择。
RAMXEED（原富士通半导体）总经理 冯逸新
冯逸新表示，FeRAM结合了RAM的高速写入特点和Flash的非易失性特点，写入方式为覆盖写入，无需擦除操作，读写速度为纳秒级，耐久性极高，读写次数可达1013至1014次。与传统的EEPROM、NOR Flash相比，FeRAM在实时写入、掉电保护等应用中具有明显优势。
据冯逸新介绍，富士通半导体（现RAMXEED）是FeRAM的主要供应商之一，拥有超过44亿片FeRAM的市场经验。FeRAM的应用范围广泛，涵盖汽车电子、工业控制、智能电网、医疗设备等。在新能源汽车中，FeRAM用于BMS、TBOX、行车记录仪等关键部件的数据存储。此外，FeRAM也在工厂自动化、楼宇自动化、游戏机、云计算等领域发挥着重要作用。
随着技术的进步，FeRAM的应用潜力不断提升。例如，FeRAM在光模块、5G通信、智能卡和标签等新兴领域中展现出巨大的市场机会。尽管FeRAM在容量和成本方面面临挑战，但通过技术创新和市场扩展，FeRAM正成为越来越多关键数据存储应用的首选技术。
端侧AI与车载视觉的融合：飞凌微的创新解决方案
飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科分享了端侧AI在汽车智能视觉领域的应用与发展。他强调，端侧AI技术如同智能汽车的舵手，能够有效提升自动驾驶的安全性与舒适性。
飞凌微CEO兼思特威副总裁 邵科
邵科首先介绍了端侧AI的优势，指出其在数据处理上的高效性和低延迟，尤其适用于需要实时反应的汽车应用。随着汽车智能化的快速发展，视觉传感器的应用越来越广泛，包括ADAS（高级驾驶辅助系统）、360度环视监控和舱内监控等。端侧AI能够在本地处理数据，降低数据传输的延迟，同时增强数据的安全性和隐私保护。
接着，邵科介绍了飞凌微的M1智能视觉处理芯片系列。这些芯片不仅具备高性能的图像信号处理能力，还能够支持轻量级的AI应用，如人脸识别和姿态识别。M1系列的芯片采用了业内最小的BGA封装（7mm x 7mm），便于在车载应用中实现小型化设计。M1芯片能够处理高达800万像素的图像数据，具备高动态范围和优异的暗光性能，满足现代汽车对图像处理的高要求。
邵科还强调了M1系列在车载应用中的具体落地场景，包括驾驶员监控系统（DMS）、舱内监控系统（OMS）和电子后视镜等。通过端侧处理，M1系列能够实时监测驾驶员状态，提升驾驶安全性，并在夜间或低光环境中提供清晰的视野。
最后，邵科指出，飞凌微将继续致力于端侧AI与图像传感器的深度融合，以满足不断增长的市场需求。随着技术的不断进步，端侧AI将在智能汽车、智能家居和物联网等领域发挥更大的作用。
端侧AI的‘芯’机遇：安谋科技NPU加速算力升级
安谋科技产品总监鲍敏祺深入探讨了端侧AI的新机遇和NPU的关键作用。鲍敏祺指出，随着AIGC大模型的发展，端侧AI应用正迎来新的增长点，这些应用不仅提升了用户体验，还逐步得到了公众的认可。
安谋科技产品总监 鲍敏祺
鲍敏祺强调，端侧AI的算力需求正在增长，但受到memory（存储）带宽的限制，端侧模型的规模通常在1-3b之间。他提到，国内外的厂商正在商业化推广大模型，而芯片制造商也在共识中将AI NPU视为未来消费类产品的重点投入方向。
在端侧AI的挑战方面，鲍敏祺提到了成本、功耗和生态系统的挑战。他解释说，端侧设备对功耗有严格的限制，同时芯片面积预算也非常紧张。此外，软件和工具的成熟度也是端侧AI面临的挑战之一。
鲍敏祺介绍了安谋科技自研的“周易”NPU，这款产品针对端侧AI的挑战进行了优化，包括对transformer大模型的增强、算力提升、效率优化和压缩技术。他还提到了“周易”NPU在不同场景下的应用，包括智能汽车、手机、PC和AIoT设备，并强调了其在多模态场景下的潜力。
最后，鲍敏祺总结了“周易”NPU的能力，包括对多种模型的支持、广泛的应用场景覆盖，以及针对不同市场需求的定制化解决方案。他强调，安谋科技将继续推动NPU技术的发展，以满足不断变化的市场需求。
SiC技术的崛起：新能源汽车与电源系统的变革
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标深入探讨了碳化硅（SiC）技术在新能源汽车和电源系统中的应用与发展。随着新能源汽车的快速增长，SiC技术被视为提升电驱系统性能的关键。
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理 詹旭标
詹旭标指出，新能源汽车在过去几年中迅猛发展，2023年销量达到950万辆，预计2024年将超过1200万辆，市场占有率将接近45%。在这一背景下，SiC技术的应用逐渐成为行业共识。自2017年特斯拉推出首款基于SiC的电动车以来，国内外多个汽车制造商纷纷投身于SiC平台的研发，2023年国产SiC车型已达142款。
SiC技术的优势主要体现在提升续航里程和解决充电焦虑。SiC MOSFET的低导通电阻和低开关损耗使电机控制系统的能耗降低70%，从而增加5%的行驶里程。此外，随着充电功率的提升，预计到2025年，新能源汽车可在15分钟内充电80%。
在SiC产业及技术现状方面，詹旭标提到，全球SiC市场仍以国外企业为主导，预计2025年市场规模将接近60亿美元。尽管国内SiC器件的技术和产能正在快速发展，但仍面临包括市场份额相对较小和技术水平差距较大的挑战。
清纯半导体在SiC技术的研发上已取得显著进展，推出了多款1200V SiC MOSFET，导通电阻达到2.8mΩ，性能与国际领先水平相当。未来，清纯半导体计划推出更高性能的SiC器件，以满足新能源汽车和电源系统的需求。
最后，詹旭标总结道，SiC技术的快速发展将推动新能源汽车的电驱系统向高效、可靠的方向迈进。随着国内外市场的竞争加剧，清纯半导体将继续致力于技术创新和产品优化，以在未来的市场中占据一席之地。