从连接万物到自主决策：博通集成携手生态伙伴定义万物智联新范式
人工智能（AI）的爆发式演进与万物互联（IoT）的规模化渗透，正重塑全球科技产业的底层逻辑。AI赋予设备“思考”的能力，而高速、稳定的互连技术则构成“神经系统”，将算力、数据与场景无缝串联。在这一变革中，芯片作为承载两者的物理载体，其性能与能效直接决定了智能终端的边界。博通集成（BEKEN），深耕无线通信芯片领域20年，以“低功耗、高可靠、强安全”为技术内核，持续为AIoT时代提供底层动力——从支持毫秒级响应的连接芯片，到集成NPU的端侧AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解决方案，博通正以“芯”之力，推动消费电子、智能家居、工业控制、车联网等场景从“连接”迈向“自主”。当AI算法与互连协议在芯片层深度耦合，一个更高效、更普惠的智能世界已触手可及。
5月24日，博通集成在上海举办“芯光廿载 智联无限”2025新品发布会暨20周年庆典，回顾20年发展历程，其已从无线通信芯片领域的创新者成长为全球智能物联解决方案的核心供应商。
回望20周年征程，从技术深耕到生态引领
二十年砥砺深耕！作为无线通信与智能物联网芯片设计领域的佼佼者，博通集成在过去二十年的技术浪潮中砥砺前行，不断以创新引领行业发展。历经二十年发展，公司累计芯片出货量突破90亿颗，在 WiFi、蓝牙、射频、导航等领域构建起完整技术体系，服务全球超1000家企业客户，覆盖智慧家居、消费电子、工业物联网等22个行业，产品遍布190余个国家和地区。
在技术积累上，博通集成以“极致能效”为核心，凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术，为客户提供高性能、低功耗的SoC解决方案，在物联网Wi-Fi芯片和国标ETC芯片等领域占据市场主导地位，同时与众多国内外知名家电厂商、互联网企业达成战略合作，实现软件生态无缝衔接，构建起从芯片设计到应用落地的完整生态链。
上海市张江科学城建设管理办公室主任、中国(上海)自贸试验区管委会张江管理局局长肖健在致辞中高度肯定了博通集成20年来从科创企业成长为行业标杆的历程，对张江科学城及中国半导体产业起到了重要的贡献。
中芯国际联席CEO赵海军则从行业视角回顾了博通集成20年的发展历程，将其成功归因于“坚守与远见”——既深耕技术积累，又敏锐把握AI与半导体融合的机遇。他结合中芯国际经验，指出半导体行业需“团队协作、长期主义与乐观精神”。面对AI驱动的产能需求爆发，他呼吁行业以开源精神推动技术普惠，同时勉励博通集成继续引领创新，在半导体“黄金时代”中担起龙头责任，实现技术与商业的双重突破。
随后，第四范式（范式集团）董事长戴文渊在主题演讲中回顾了AI技术从“幕后”到“台前”的跨越式发展，强调大模型与芯片融合对产业的重构意义。他指出，AI的演进已从单纯的算法优化转向端侧硬件的深度集成，并以范式集团与博通集成合作的智能眼镜为例，展示了AI在实时图像识别、语音交互与生产力工具中的落地潜力。戴文渊进一步提出，未来十年将是“芯片算力与算法协同爆发”的黄金期，企业需通过开放生态整合云端能力与端侧算力，在金融、供应链等领域推动“AI即服务”模式。他呼吁行业关注“普惠化AI硬件”，以更低门槛的技术方案赋能中小企业，共同构建“芯片为基、算法为翼”的智能新生态。
天风证券研究所党总支书记兼所长，科技行业首席分析师发改委旗下中咨公司智库专家唐海清在演讲中深入探讨了AIOT新时代下芯片市场的新机遇。他回顾了AI的发展历程，指出AI是二十年一遇的科技产业革命，自2022年ChatGPT问世后，全球科技巨头纷纷加码投入，AI产业链从基础设施端到应用端，从云端到端侧都迎来了新的变革与机会，推理侧的爆发进一步推动了端侧AI的需求增长，先进AI小模型的崛起以及边缘侧AI开发生态的崛起，使得AI成为全新的UI，重塑人机交互方式，应用爆发时代已然来临。
随着AIoT时代的到来，物联网应用场景从自动化向智能化发展，功能更强大，数据量更大，催生了如AI眼镜、无人机、智能耳机等新的应用品类，打开了更广阔的市场空间。网络技术的不断演进，如5G-A阶段引入的RedCap技术，为物联网提供了高速率、低时延、低成本的连接支持，推动了物联网连接数的快速增长。唐海清指出，预计2025年将成为端侧AI爆发元年，“AI+硬件”模式将在多个领域广泛应用，巨头企业纷纷布局AIoT，带来了芯片厂商的全新机遇，包括市场规模的增长、SoC算力的持续提升以及WiFi芯片市场的需求高增，博通集成等芯片厂商在这一趋势下有望实现营收利润的增长和进一步发展。
低功耗与AI深度融合，驱动万物智联
二十载创新领航！作为下一个二十年的起点，博通集成在本次庆典上重磅推出了新一代产品矩阵，以“能效领先、AI 赋能”为核心，BK7259、BK7239N和BK7236N三款新品精彩亮相，覆盖WiFi 6/7通信、边缘计算、多模态交互等场景，通过硬件架构与算法优化的双重突破，解决传统智能终端在功耗、算力与连接稳定性上的痛点。
博通集成副总经理王卫锋在演讲中深入介绍了公司新一代低功耗技术及产品的亮点与优势。首先，他阐述了WiFi低功耗在智能门铃、智能锁、智能手表等众多智能设备中的关键重要性，这些设备对低功耗需求迫切以确保长久续航。博通集成通过数字电路极致能效的多维度电源管理策略，包括多电压域划分、动态电压频率调节（DVFS）、多阈值电压晶体管的应用以及Retention Cells与低功耗SRAM等创新方案，通过多维度优化实现数字电路的极致能效。此外，射频接收链路的超低压设计和数字Polar发射链架构进一步提升了通信模块的能效与性能。
此外，王卫锋还详细讲解了射频接收链路的超低压设计与优化拓扑策略，如电流复用、Gm/ID优化、智能电源门控等技术，大幅降低了射频部分的功耗。同时，创新的发射机架构采用数字Polar发射链，解决了传统I/Q调制在发射非恒包络信号时效率低下的难题，实现了在宽功率范围内保持高效率。最后，针对视频处理，博通集成提出DRAM-Less视频处理方案，采用RTOS架构重塑ISP和H264编码架构，消除了对外部DRAM的依赖，从而进一步降低了功耗，这些技术在 BK7255、BK7236N、BK7259等新一代产品中得到了应用，使产品在低功耗和高性能方面达到了新的高度。这三款超低功耗新品分别适用于不同的场景：
BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的 Wi-Fi 6 MCU，为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效，开启智能设备的全新 “大脑” 时代，让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现，加速智能交通、智能家居等领域的智能化进程。
BK7239N充分释放双频Wi-Fi 6的巨大潜能，凭借领先的低功耗设计，5.8GHz接收仅15mW功耗，轻松应对复杂网络环境，确保流畅双频体验，为用户在不同频段的网络切换中无缝衔接，畅享高速稳定的网络连接，满足智能家居设备在多设备连接场景下的网络需求。
BK7236N则以全球最低功耗Wi-Fi 6 MCU之姿惊艳登场，射频接收机功耗低至13mW，赋能长效物联网应用，大幅延长物联网设备的电池续航时间，对于那些需要长期稳定运行的传感器、监测器等物联网终端设备而言，是一次革命性的技术突破，拓展了物联网设备的应用场景和使用范围。
最后，王卫锋介绍了下一代技术规划，包括支持2/5/6GHz任意双频STR（空间时间资源）与MLO（多链路操作）的Wi-Fi 7芯片，以及集成UWB相控阵雷达与Wi-Fi CS（载波感知）的多模感知方案。前者可实现720Mbps吞吐量与毫秒级切换，后者通过雷达波侦测人体存在、距离及姿态，计划应用于智慧家居、养老监护等场景，推动智能设备从“被动响应”向“主动感知”进化。
这些新品不仅延续了博通集成在低功耗领域的传统优势，更通过AI算力下沉与通信技术融合，为智能手表、AR眼镜、工业机器人等终端提供“端侧智能 + 稳定连接”的一体化解决方案，推动物联网从“万物互联”向“万物智联”跨越。
从芯片到场景，构建智能物联生态闭环
随着人工智能技术在物联网端的应用，正在成为众多智能硬件厂商积极开拓的新蓝海，但是单纯提供算法很难实现业务变现，而结合场景提供芯片，可以构建软硬结合的生态体系，实现细分场景的竞争突破。对于博通集成这样的芯片厂商而言，有了硬件产品的加持，赋能的深度和广度正在进一步拓宽。从过去提供一块“砖”，到现在提供整体解决方案，博通集成正以芯片技术为核心，联合生态伙伴拓展多领域应用，实现万物智联“硬件 + 软件 + 场景”的深度融合。
然而人工智能赋能百业，要解决供给和需求侧不匹配的难题，针对具体企业痛点、具体业务环节，进行具体分析。
博通集成安赛奥总经理吕学礼在《博通集成赋能智慧生活》演讲中提出，智能终端的未来需具备四大核心能力：无线连接、云端交互、多模态处理与中心化电源管理。博通集成依托20年技术积累，推出覆盖智能家居、工业控制等领域的全栈解决方案。例如，针对户外设备，其创新的“蓝牙中继+Wi-Fi热点”方案，可将手机端能耗降低90%；在数据安全领域，采用硬件级隔离设计与Arm TrustZone技术，为支付、门禁等场景提供银行级防护。
吕学礼进一步展示了生态合作成果：基于BK7258芯片的智能电工照明系统，支持语音、手势与APP多模态控制，已接入超500万家庭；面向工业场景的AI质检开发板，集成机器学习算法，客户可在24小时内完成从原型设计到量产验证，效率提升80%。他强调，博通通过统一的软件开发架构与丰富的第三方组件库，帮助开发者将产品上市周期缩短至30天，真正实现“技术普惠”。
博通集成深圳总经理朱一飞则以“从清晨到深夜的智慧生活”为叙事主线，生动呈现博通芯片的全场景渗透力。清晨7点，搭载BK7255芯片的智能音箱以60μA超低功耗唤醒用户，并实时播报天气与日程；通勤途中，集成BK3633芯片的蓝牙数字车钥匙，通过国密算法实现无感解锁，响应速度达0.3秒；办公场景，采用BK7257的智能门锁支持3D结构光人脸识别，误识率低于百万分之一，同时通过边缘计算本地处理安防数据，隐私泄露风险归零。
在创新硬件领域，朱一飞重点介绍了智能眼镜与电动两轮车解决方案。BK7257芯片驱动的AR眼镜，厚度仅7mm，支持6小时高清视频拍摄与实时物体识别，功耗较竞品降低40%；针对电动车开发的BK7258方案，集成北斗定位、行车记录与云端防盗功能，通过动态功耗管理使续航提升25%。他总结道：“博通‘芯’动力不仅是技术参数，更是让用户从‘功能使用’转向‘无感体验’的跨越。
此外，火山引擎大模型产品解决方案总监邢孝慈、腾讯云音视频物联网总经理龙一民、凯迪仕副总经理李显、声网首席运营官刘斌、集贤科技副总裁徐盎等生态合作伙伴代表分别讲述了他们与博通集成展开的深度合作，共同探索AI大模型与硬件结合的新模式，推动智能硬件产品在教育、娱乐、家居等多个场景的应用。博通集成在这些智能硬件领域的广泛覆盖和成功案例，进一步印证了其“从芯片到场景”的生态闭环能力。无论是工业端的快速赋能，还是消费端的极致体验，博通始终以开放合作的态度，携手伙伴推动AIoT技术落地，让智慧生活触手可及。
在庆典现场，博通集成全方位地展示了其无线 AI 芯片、无线视听芯片、WiFi 连接芯片、蓝牙低功耗芯片、智能交通芯片、智能导航芯片等全栈产品线。这些芯片产品不仅涵盖了广泛的智能设备应用场景，还体现了博通集成在技术创新和产品研发上的卓越成就。同时，公司推出的新一代低功耗技术产品也备受瞩目，为智能设备提供了更节能、更高效的解决方案。为了增强与会嘉宾的互动体验，活动特别设置了沉浸式体验环节，让嘉宾能够亲身体验博通集成芯片在各类智能设备中的卓越性能和创新应用，感受科技带来的无限魅力。这一环节不仅让嘉宾直观地了解了博通集成产品的优势，也为未来的合作与创新提供了新的思路和方向。
博通集成以20年的技术积淀与生态布局，展现了从芯片到场景的全链条创新能力，更通过“硬件筑基、生态赋能”的策略，推动AIoT从概念走向落地。随着20周年庆典的圆满落幕，博通集成站在了新的起点上。展望未来，博通集成将继续秉持创新驱动的发展理念，与合作伙伴携手共进，共同开拓智能物联网的无限可能，为全球用户提供更好的芯片产品和解决方案。
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