123份调研揭秘电子峰会头部企业技术关注焦点

在当今时代，新质生产力正成为推动各行业发展的核心力量。于新能源与 AI 硬件等万亿赛道而言，硬核技术的创新恰似璀璨星辰，照亮行业前行之路。

6 月 26 - 27 日，2025 年第六届中国电子热点解决方案创新峰会（下称“电子峰会”）将在东莞虎门美思威尔顿酒店盛大启幕。本次电子峰会由 Big - Bit 商务网、广东省磁性元器件行业协会主办，深圳市连接器行业协会、中国电源学会磁技术专业委员会协办，《半导体器件应用》《磁性元件与电源》《国际线缆与连接》杂志共同承办，聚焦 AI 与新能源等领域硬核技术创新，汇聚行业智慧，共探发展新机遇。

比亚迪领衔 超100家知名整机集中反馈技术需求

为了让会议内容更符合行业发展趋势，解决元器件企业创新方向的痛点问题，本届电子峰会会务组还特别组织了会前调研，了解整机企业实际技术需求，助力上游元器件企业更好地把握技术创新方向。

本次调研邀请了比亚迪、伟世通、汇川技术、弗迪动力、雅迪、欣锐科技、麦格米特、英威腾、拓邦、盛弘、蓝海华腾、合普动力、深圳微燃科技等100多家产业链知名企业参与，并成功收回123份有效调研反馈。

整机企业关注的热门市场

头部大企关注的技术焦点是什么

根据调研反馈，整机企业针对上述领域的技术关注焦点主要围绕在以下方面：

一、光伏与储能系统关注焦点：

1.光伏逆变器：SiC器件应用、高频功率电感小型化、纳米晶磁芯，拓扑创新（T型三电平）、国产替代IGBT/SiC模块；

智能化设计：AI辅助磁元件优化设计、弱电网稳定性算法，虚拟电网技术、光储充协同控制技术；

行业趋势：高功率密度、供应链国产化、光储充一体化。

2.储能系统技术关注焦点：

核心器件与拓扑：大功率SiC逆变器、双向变换技术、高频变压器设计、构网型技术（Grid-Forming）、英飞凌IGBT方案；

安全与运维：AI监控云平台、SOH实时预测、电池降本增效（新材料）；

电网交互：智能微电网协同、远程核容系统、电站调度策略；

光储充一体化：直流拉弧检测、MOS管应用趋势、智能微电网协同控制技术、远程核容系统等。

二、锂电BMS技术关注焦点

SOC/SOH/SOP算法、AI健康预测、固态电池监测、快充/超充安全管理；电池Pack结构设计、固态电池进展、热失控防护。

三、充电桩与电源模块技术关注焦点：

充电桩模块功率器件关注焦点：大功率IGBT/SiC并联方案、雪崩耐压优化、磁元件拓扑创新（LLC/谐振变换）

系统设计：高功率密度（>50kW/L）、闪充技术（GaN方案）、散热集成（液冷/风冷）、模块化结构

四、新能源汽车与电驱动技术关注焦点

电驱动系统功率器件：SiC/GaN应用（800V超充）、高频化设计挑战、功率密度优化、散热方案（液冷/热管）；

集成方案：电机-逆变器-DCDC一体化设计、碳化硅MOSFET高频化；

车载电源：OBC/DC-DC模块SiC/GaN技术、磁元件仿真与参数优化、800V超充技术、磁集成方案；

五、汽车控制技术关注焦点

控制技术：FOC无感算法、电控芯片集成、仿真与测试平台、电机效率提升（新型永磁/绕组技术）；

智能驾驶与域控：自动驾驶SLAM/AVP/HPA技术、域控芯片（IGBT/SiC）、通信协议（CAN/LIN）、数据算法与智能座舱交互。

六、AI服务器电源关注焦点

1.通信电源关注焦点

主板控制与新技术：主板上的控制方案及相关新技术的发展与应用；磁集成新技术方案，探索其性能提升与应用潜力。

新型器件与技术：新出现的磁元件、半导体等器件及其技术创新，同时关注国产替代方案，挖掘降本增效的可能性。

AI 与云端协同：结合当下 AI 智能和云端智能服务器的发展趋势，探索通信电源在相关场景下的适配技术与优化方向。

2.UPS 电源技术关注焦点

大功率与构网技术：大功率 PCS 电源的新型技术趋势，以及构网技术、高压电路、双向变换等关键技术的突破与实践。

功率器件与产品应用：功率器件应用技术和新型产品应用技术，行业前沿动态，助力产品创新与性能升级。

七、汽车电子与照明技术关注焦点：

汽车照明（车灯）：光学材料（Micro-LED/激光投影）、驱动芯片方案（低EMI智能调光）、低压控制模组、光源兼容性设计

中小电机控制技术：低压大电流过压保护、温度控制（150℃前沿方案）、算法嵌入（FOC/PWM）、国产芯片替代。

综合调研结果来看，上述领域的共性技术与新兴趋势主要有以下几个方面：

1. 国产化与绿色化，如IGBT/SiC/磁性元件本土化、电解液技术突破等；

2. 智能化与AI融合，如AI驱动预测性维护（SOH/故障预警）、数字孪生仿真、云端协同控制

3. 前沿材料与市场，如三代半材料（SiC/GaN）成本下降趋势、人型机器人特种电源、便携锂电无线BMS等。

院校+整机+元器件 超60位大咖共话热门应用市场技术趋势

本届电子峰会组委会邀请了院校教授，整机、元器件等60多位产业链技术大咖，覆盖全产业链各个环节，共同当前热门应用市场的技术难点及前沿解决方案。

院校：浙江大学、同济大学、华南理工大学、深圳大学、大连理工等；

整机：吉利汽车、小鹏汽车、中兴通讯、极氪、赛力斯、锦浪科技、首航新能源、英博尔、广州视源、永联科技、海拉电子等；

元器件及材料：英飞凌、Wolfspeed、意法半导体、TI、罗姆、瑞萨电子、东芝、上海贝岭、华润微、紫光同创、中颖电子、扬杰科技、ADI、极海半导体、帝奥微、峰岹科技、航顺芯片、东睦科达、回天新材、O2Micro(凹凸科技 )、力特电子、欧佩捷、艾为电子、易冲无线、络明芯、纳微、集泰科技、德珑磁电、泰科斯德、佳迪电子、中茂电子、德芯半导体、绿宝石、骅鹰等。

本届电子峰会以“多域覆盖，技术生态闭环”为主题，聚焦当下六大热门应用市场，通过“院校理论突破—元器件技术验证—整机场景落地”全链条协同，推动国产技术从实验室到量产的无缝衔接，构建自主可控产业生态。

6月26日 高压大功率技术专场

分论坛一：光储充技术

分论坛二：800V超充技术

分论坛三：AI服务器及电源技术

6月27日 低压供电技术专场

分论坛一：锂电BMS技术

分论坛二：汽车智能照明技术

分论坛三：汽车中小电机电控技术

从SiC MOSFET的国产突围，到AI电源的兆瓦级革新，硬核技术正重构全球产业竞争格局。唯有抓住技术红利，方能立于浪潮之巅！扫码了解更多当前热门领域技术痛点和前沿解决方案。

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