2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪…
11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“合作区”）天沐琴台会议中心举行。本次大会以“芯生万物 智算无界”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，并揭牌启用了“中国芯”-RISC-V 政产学研用示范基地，进一步集聚粤港澳大湾区集成电路领域创新资源，推动产业迈向更高质量发展。
作为集成电路领域具有全国影响力的年度盛会，本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区经济发展局承办，广东省工业和信息化厅、珠海市人民政府、澳门特别行政区政府经济及科技发展局、澳门特别行政区政府招商投资促进局、中国半导体行业协会、澳门微电子协会支持，珠海先进集成电路研究院执行。
图1：嘉宾巡场
工业和信息化部电子司副司长王世江，广东省委横琴工委副书记、省横琴办主任、合作区执行委员会副主任聂新平，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国工程院院士邓中翰，中国工程院院士罗毅，马来西亚微电子系统研究院、东盟工程与技术科学院院士许达维，广东省工业和信息化厅二级巡视员万淑萍，珠海市人民政府副市长苏虎，合作区经济发展局局长吴创伟，澳门特别行政区政府经济及科技发展局局长邱润华、招商投资促进局委员梁华峰，澳门科学技术发展基金、珠海市工信局、合作区金融发展局及商事服务局等单位领导及嘉宾出席大会。
图2：2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式现场
核心引擎
打造集成电路产业核心研发策源地
集成电路产业作为支撑经济社会发展、筑牢国家安全屏障的全局性、战略性、基础性先导产业。当前，广东正全力打造全国集成电路“第三极”，合作区也将集成电路作为推动“四新”产业发展的核心引擎之一，积极构建具有区域特色的集成电路产业链与创新生态。
会上，王世江在致辞中表示，中国芯系列活动已历经二十载，持续发挥着行业风向标的作用，对集成电路优秀产品的应用推广起到了良好的指引作用。以横琴粤澳深度合作区为代表的粤港澳大湾区拥有足够的区位、先行先试政策等优势，有责任、有基础、有条件肩负起服务国家战略的重任，应进一步促进创新要素跨境流动与合作，共同打造集成电路产业新高地。
图3：王世江出席大会并致辞
张立表示，在国内庞大市场需求的强劲牵引下，我国集成电路产业持续向好发展，涌现出一批具有国际竞争力的产业集聚区。横琴作为大湾区的重要节点，近年来将集成电路产业列为重点发展的战略性新兴产业，在打造产业集聚区方面取得了显著成效。自2006年我院创办“中国芯”品牌以来，从发展初期的市场表现产品、最具潜力产品两个赛道，到如今“中国芯”已经形成了六横六纵两专项的征集结构，并正向全产业链拓展，持续推动产业链上下游紧密合作。
图4：张立出席大会并致辞
聂新平表示，近年来，合作区以超常规力度支持集成电路产业发展，走出一条从蓄势待发到聚势成链的特色道路。产业规模结构日益优化，企业质量稳步向好。创新能力显著跃升，产业环境日益完善。面向未来，合作区将坚定不移落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》所擘画的蓝图，以加快构建特色芯片设计，测试和检测的微电子产业链为核心目标，在更高起点上携手澳门，推动集成电路产业迈向高端化、集群化、国际化。
图5：聂新平出席大会并致辞
随后，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军作“20周年特别嘉宾线上发言”。他指出，经过20年发展，中国集成电路产业有了翻天覆地的变化，产业规模从2005年的150亿元成长到2024年的6460亿元，国产产品在全球市场的占有率也从2005年的0.81%提升至2024年的14.5%。这些增长的背后，不仅有重大产业政策的支撑，也是众多企业奋斗的结果，正推动自研产品水平不断提升。
历年之最
2025“中国芯”年度征集结果发布
今年适逢“中国芯”优秀产品征集活动开展二十周年，具有重要的里程碑意义。如今，该征集活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。
活动上，赛迪研究院集成电路研究所所长周峰对第二十届“中国芯”征集情况进行了系统解读。据介绍，本届“中国芯”征集共收到303家企业申报的411款产品，经评审，最终133款产品获表彰，数量为历届之最，充分展现我国集成电路产业在产品、技术与应用等多维度的持续创新活力。
作为本届大会的重头戏，2025“中国芯”年度征集结果正式发布，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，以发挥示范效应，影响和带动行业发展。值得关注的是，本届“中国芯”有5家横琴企业获奖，分别为广东跃昉科技有限公司、珠海壁仞集成电路有限公司、澜起电子科技（珠海横琴）有限公司、珠海凌烟阁芯片科技有限公司、珠海镓未来科技有限公司。随后，活动还发布了“中国芯”车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”，共筑国产汽车芯片与操作系统新生态。作为大会的另一亮点，“中国芯”- RISC- V政产学研用示范基地正式揭牌。该基地由北京理工大学（珠海）牵头，珠海市教育局、珠海市工信局、跃昉科技、进迭时空、赛迪集成电路研究所、开源芯片联盟等联合共建，致力于推进RISC-V生态在政产学研用各环节深度融合。
图6：“中国芯”-RISC-V政产学研用示范基地揭牌
图7：“中国芯”-车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”发布仪式
大会上，十四届全国政协教科卫体委员会委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰，中国工程院院士罗毅，马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维分别以《人工智能时代，分布式人工智能及中国芯片在端边侧机遇》《芯片是人工智能的基础》《携手前行：共创东盟-中国半导体合作新篇章》为题作报告。此外，阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V副总裁李春强，杰发科技总经理、四维图新高级副总裁毕垒，极海微电子股份有限公司副总经理刘涛均围绕各自专业领域，在大会上作主题分享。
琴澳携手
打造“中国芯”国际化桥头堡
澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室主任、粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室主任麦沛然表示，作为目前粤港澳大湾区唯一的集成电路全国重点实验室，我们基于澳门的高精尖技术研发优势，联动横琴以及大湾区的高校、企业共同开发新产品。面向未来，他建议可以推动集成电路测试条件的标准化，实现测试仪器开放共享，让企业和高校能够在各个平台上实现技术开发、应用的互联互通，进而推动全链条产业发展。
广东跃昉科技有限公司创始人、CEO江朝晖表示，横琴“双15%”税收优惠政策对芯片企业有很大的帮助。无论是研发投入还是芯片流片环节，企业都能获得相应补贴，这有效降低了公司的运营成本。同时，凭借紧邻澳门这一地理优势，横琴能够吸引全国乃至全球的高端人才。再者，依托与珠海的紧密联动，产品能够快速落地应用，并通过实际场景反馈持续迭代创新。
深圳市晶存科技股份有限公司董事兼副总经理赖鼐介绍道，本次获奖产品为 LPDDR5X 存储芯片，是晶存自研的高性能低功耗代表作，在速率、功耗控制、兼容性及量产稳定性上均表现优异。该产品不仅满足了高端智能手机、AI-PC、智慧商显、机器人等设备的高性能需求，更通过了多家头部厂商的严苛测试，在市场中赢得了口碑与份额的双重突破。
“今年芯海科技在“中国芯” 获奖的产品，是一款支持2节电池的SOC电量计芯片，从“精准、安全、易用”三大维度系统优化，集成电量计、保护、均衡、数字认证等多种功能，通过全链路技术优化，为消费电子、医疗设备、工业物联网等各类便携设备场景提供专业级解决方案。
本届“中国芯”年度征集中，上海合见工业软件集团有限公司的UCIE IP产品获得“关键基础支撑优秀产品”。该公司市场总监崇华明表示，合见工软是中国数字EDA/IP龙头企业，目前产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。合见的UCIE IP产品与国外同类产品相比，可以在更小的物理面积下，实现了优秀的能效与性能表现。为促进产业链各环节深度交流，本届大会还设置算力融合发展论坛、芯片设计与多物理场仿真技术研讨会、先进封装技术发展论坛、半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛、粤澳集成电路国际投融资对接会五大专业分论坛，覆盖从设计、制造、封装到投融资等全链条议题。
会前，主办方还组织嘉宾开展“芯链世界-琴澳视野”产业考察活动，实地考察代表尖端水平的集成电路企业，充分了解琴澳在集成电路全产业链发展的最新布局，感知两地从人才培养到设计创新的无缝衔接与协同效能。
值得关注的是，本届大会再次落户合作区，凸显了横琴作为“中国芯”国际化桥头堡的功能定位。自揭牌成立以来，合作区围绕琴澳产业基础，构建了以芯片设计、高端研发、专用设备和零部件检测为主的特色集成电路产业链，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，建设人工智能协同创新生态。通过粤澳集成电路设计产业园实现产业高度集聚，配套出台集成电路产业专项政策，从平台建设、研发激励、人才引进等多方面精准滴灌，有效降低了企业研发和运营成本，助力集成电路企业跃升发展。
截至今年1月，合作区已建成科技企业孵化器、新型研发机构等各类国家级、省级科技创新平台27家，培育国家高新技术企业238家（其中澳资企业33家），国家及省级“专精特新”企业94家，独角兽企业认定16家。目前，合作区已汇聚跃昉科技、镓未来、妙存科技、芯潮流科技、一微半导体等80多家集成电路优质企业，营收从2020年的11.5亿元增长到2024年的超42亿元，政策红利正持续转化为产业创新与集聚的发展动能。
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