链通全球·芯动未来 IFWS&SSLCHINA2025厦门胜利召开
11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。 本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，论坛以“链通全球 芯动未来”为主题，坚持学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。
论坛为期三天，共有来自国内外1500余名代表注册参会，在数十场技术与产业峰会中共有220余位报告嘉宾，与来自中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、埃及、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表一道，追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景，以全球视野关注产业技术发展最新动态、新突破，把握产业发展新趋势、新动向，挖掘合作新机遇、新未来。
开幕大会主旨报告环节，中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授张荣分享了《Micro-LED技术研究进展与未来发展趋势》，西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授马晓华分享了《宽禁带半导体微波功率器件研究及展望》，日本九洲大学特聘教授西澤伸一分享了《面向绿色社会的碳化硅材料技术》，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰分享了《第三代半导体产业发展趋势与战略思考》，中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁杜志游分享了《面向新时代化合物半导体的设备创新与产业协同》等院士领衔的国内外专家们，从产业、技术等多维度探讨产业发展的未来，共议产业发展新脉动。
当前，国际第三代半导体产业正处于技术快速迭代与市场规模化应用的关键阶段，技术突破与产业化加速，第三代半导体作为新一代半导体材料的典型代表，已成为全球科技竞争的战略焦点。三天时间里，围绕着化合物半导体射频器件、碳化硅材料生长及应用、氮化物材料生长及光电技术、异质异构集成技术及应用、超宽禁带半导体技术、氮化物半导体固态紫外技术及应用、氮化镓功率电子器件技术、碳化硅功率电子器件及其封装技术、车用半导体创新合作及电源应用、光电技术与未来显示、Mini/Micro-led技术应用、光品质与健康显示、光医疗与健康技术等主题。来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表台上台下展开探讨，从不同的角度分享不同见解，观点碰撞，探求技术与产业化难题解决之道。
全球半导体产业规模将持续增长，智能计算、智能电力、智能人工等推动半导体产业持续上行，第三代半导体作为新质生产力的核心支撑，在新能源汽车、消费电子、5G/6G通信、人工智能、低空经济等应用需求的带动下，将迎来更广阔的发展空间。但也依然面临着一系列关键科学技术问题，以及企业规模小、分散、实力弱、竞争水平低、产业集中度低等挑战。专家表示，面对新的发展形势和挑战，业界需要高瞻远瞩的策略与坚定不移的行动，持续聚焦创新，深化技术攻坚，继续开放合作，坚持全链条的系统性布局。也需要加强产业链协同，推动标准、检测认证、质量评价体系和人才培养，以及深入系统的技术研究工作，创新突破，构建起有全球竞争力的产业生态链。
论坛期间，2025年度中国第三代半导体技术十大进展入选成果发布。“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓 Micro-LED 的高速、低功耗光通信芯片技术”、“8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破”、“低位错密度12英寸碳化硅单晶生长及激光剥离技术”、“8英寸SiC Trench MOSFET功率器件设计与工艺开发”、“国产化Micro LED专用MOCVD设备产业化技术重大突破”、“AlGaN基远紫外光源芯片发光效率增强关键技术研究”、“III族氮化物半导体强极化的实验测定”、“氮化镓基Micro-LED微显示集成芯片技术”十项成果成功入选。
国际半导体照明联盟（ISA）2025年“全球半导体照明出贡献奖”（AOA）发布，中国科学院半导体研究所研究员李晋闽，国际照明委员会（CIE）原主席、美国国家科学及技术研究院首席研究员、国际知名光度学和色度学测量专家YOSHI Ohno荣获该奖项。
本届论坛共收到来自全国各地多个高校及研究单位的270余篇投稿，其中135篇Poster海报。经过程序委员会专家以及参会人的现场投票，评选出最佳POSTER10篇。美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美，日本理化研究所RIKEN主任平山秀树，瑞士洛桑联邦理工学院教授Elison Matioli，名古屋大学特聘教授岡徹，中国电子科技集团首席科学家、中电科第五十八所原所长蔡树军，天津工业大学赵丽霞教授，厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原院长邱宇峰教授共同为本届论坛最佳POSTER获得者颁发证书及奖励。
除了重量级开幕大会、技术&产业峰会，论坛同期还有：2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、专题技术培训Short course，以及与海沧区联动的厦门半导体“四链融合”对接会，海沧集成电路产业园知名企业现场参观考察、“芯聚海沧”益企跑活动、厦门特色美食联动等丰富多彩的卫星活动，为与会代表创造更多交流互动链接合作的机会，探索在论坛之外建立更紧密高效的资源链接。
作为经典行业盛会，历经近20年的成长蜕变，论坛已成为国内第三代半导体产业最坚定的支持和推动力量，既是产业发展的见证者，也是技术创新和半导体产业生态建设的推动者，并不断的吸纳建议，持续成长升级。面对更复杂多变的国内外产业发展形势，论坛不改初心，将秉持与时偕行的精神，继续凝聚更多先进力量，守望产业的发展壮大。也真诚邀请业界同仁建言献策，戮力同心，一起开创第三代半导体产业的新局面。
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