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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器
2013-09-16 09:28 -
奥地利微电子巨额投资建立模拟3D IC生产线
2013年9月3日，领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产
2013-09-04 09:18