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2012年全球10大芯装塑封料厂商日系品牌占七
根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，2012年度全球10大半导体芯片封装环氧塑封料（EMC
2012-12-27 10:04
根据2012第十届中国半导体封装测试技术市场年会发布的《2011年度中国半导体塑封料调研报告》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研报告》等数据和行业信息研判，江苏省半导体行业协会专家预计，2012年度全球10大半导体芯片封装环氧塑封料（EMC
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