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英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装
2013-02-01 09:34 -
恩智浦SmartMX2芯片获工商银行亲睐
恩智浦半导体日前宣布全球最大的银行中国工商银行选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。恩智浦半导体安全卡事业部副总裁兼总经理Ulri
2012-10-29 09:51 -
恩智浦SmartMX2 MCU为工行银行卡安全交易护航
【摘要】：恩智浦SmartMX2高安全性微控制器芯片意味着银行卡将提供超凡的用户便利性以及交易速度，在一张卡上就能集成银行的多种应用，额外支持公共交通票务、提供物理访问或政府身份证。它们还将与全国范围内快速部署的非接触式基础设施全面兼容，因为这
2012-10-29 09:29 -
银行卡向智能芯片卡过渡 费用成突破难题
7月18日消息，据经济之声报道，由于费用过高，安全性能更好的智能芯片银行卡一直很难推广，在央行的推动下，这一障碍有可能被攻破。中国工商银行7月9日推出了国内首张单芯片银行卡，这给银行卡从磁条卡向芯片卡过渡打了一针强心剂。长期以来，由于芯片卡费用
2012-07-18 11:08 -
社保卡市场增量达6亿张 看好芯片封装产业
根据人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功能主要通过在社会保障卡上加载银行业务应用实现。这意味着作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证，具有信息记录、信息查询、业务办理等社会保障卡基本功能的同时
2011-08-30 14:49