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  • 智能化成新驱动力 “硬”汽车将越来越“软”

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    2014-04-30 10:02
  • 恩智浦亮相2011汽车电子与汽车新能源高峰论坛

    在2011第九届(上海)汽车电子与汽车新能源高峰论坛上,恩智浦半导体与住友大阪水泥两家知名厂商就汽车电子和动力电池领域的最新技术进展将发表精彩演讲。恩智浦半导体汽车业务部业务开发总监李晓鹤先生在汽车电子高性能混合信号领域拥有逾八年的行业经验,本

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    2011-11-17 11:25
  • 博世与飞思卡尔合作推出汽车安全气囊参考平台

    8月31日,第六届飞思卡尔技术论坛(FTF2011)FSL-Boschairbagsolution发布会在深圳喜来登酒店举办。会上,飞思卡尔全球汽车电子市场总监StephanLehmann对汽车安全气囊参考平台为媒体做了讲解。不久前,飞思卡尔公

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    2011-09-01 11:05

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