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凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长
市场研究机构YoleDeveloppement表示，尽管具备高达19%的年复合增长率，倒装芯片其实并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，倒装芯片不断随着时代演
2013-03-22 10:43
市场研究机构YoleDeveloppement表示，尽管具备高达19%的年复合增长率，倒装芯片其实并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，倒装芯片不断随着时代演
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