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台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产
台积电完成全球首颗3DIC封装，预计将于2021年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。台积电近几年推出的CoWoS架构及整合扇出型封状等原本就是为了通过芯片堆叠摸索后摩尔定
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中芯国际将上位长电科技大股东 IC制造封装大整合
从2015年11月开始停牌的长电科技，重组进展被国内最大晶圆代工厂中芯国际率先揭晓，后者将认购长电科技非公开发行股票，成为单一大股东。根据4月28日中芯国际晚间发布公告，整体方案分为两部分。中芯国际全资子公司芯电上海同意通过私人配售认购长电科技
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集成电路产业迎来黄金十年 相关企业迎发展契机
“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。“中国半导
2015-06-16 14:49 -
盘点：2014年IC封装测试行业大事件
2014年，对芯片封装测试行业来说，也是不同寻常的一年，下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力和技术严重不足，目前国内企业整
2015-02-13 14:59 -
IC封测营运高潮将落在Q3
行动通讯芯片、记忆体芯片的高度需求带动，IC封测业第二季产业景气全面看俏，封测三雄日月光、矽品、力成，以及颀邦、京元电、矽格等封测厂，在4月合并营收纷传成长佳音后，预期5、6月营收仍将持续攀高，有业者更乐观指出，第三季营运的爆发力，才是真正好戏
2013-05-20 10:09 -
日月光下半年营运将大补
IC封测龙头日月光首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光法人强调，受到营收及产能利率下滑影响，本季毛利率应呈现小幅下滑局面。法人预期，近期包括新台币、金价，甚至景气
2013-04-27 09:21