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  • 台积电完成全球首颗3D IC封装,预计将于2021年量产

    台积电完成全球首颗3DIC封装,预计将于2021年量产。业界认为,此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程,并为定制化异质芯片铺路,当然也更加巩固了苹果订单。台积电近几年推出的CoWoS架构及整合扇出型封状等原本就是为了通过芯片堆叠摸索后摩尔定

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    2019-04-23 10:30
  • 台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术

    台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3DIC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型存储器的异质芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评

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    2019-04-22 09:18
  • 中芯国际将上位长电科技大股东 IC制造封装大整合

    从2015年11月开始停牌的长电科技,重组进展被国内最大晶圆代工厂中芯国际率先揭晓,后者将认购长电科技非公开发行股票,成为单一大股东。根据4月28日中芯国际晚间发布公告,整体方案分为两部分。中芯国际全资子公司芯电上海同意通过私人配售认购长电科技

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    2016-05-03 09:03
  • 集成电路产业迎来黄金十年 相关企业迎发展契机

    “中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上,首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武明确表示,大基金会支持封测业进一步兼并重组。“中国半导

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    2015-06-16 14:49
  • IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

    集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告,拔高至国家战略高度,据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿,超过半数集成电路上市公司已发布2014年年报,整体营收、利润呈现增长趋势,其中,以长电科技、通富微

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    2015-04-10 09:29
  • 盘点:2014年IC封装测试行业大事件

    2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,目前国内企业整

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    2015-02-13 14:59
  • IC封测营运高潮将落在Q3

    行动通讯芯片、记忆体芯片的高度需求带动,IC封测业第二季产业景气全面看俏,封测三雄日月光、矽品、力成,以及颀邦、京元电、矽格等封测厂,在4月合并营收纷传成长佳音后,预期5、6月营收仍将持续攀高,有业者更乐观指出,第三季营运的爆发力,才是真正好戏

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    2013-05-20 10:09
  • 日月光下半年营运将大补

    IC封测龙头日月光首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好,但本季起行动芯片订单动能回升,法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。日月光法人强调,受到营收及产能利率下滑影响,本季毛利率应呈现小幅下滑局面。法人预期,近期包括新台币、金价,甚至景气

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    2013-04-27 09:21

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