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ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片 推动前沿移动计算未来
ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARM?v8-A处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功
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Cadence助力创意电子20纳米SoC测试芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布，设计服务公司创意电子（GUC）使用Cadence?Encounter?数字实现系统（EDI）和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通
2013-07-10 10:25 -
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成ASIC处理器设计
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和VirageLogic（NASDAQ:VIRL）三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GH
2009-11-05 07:00