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  • ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片 推动前沿移动计算未来

    ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARM?v8-A处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术,此测试芯片展现更佳运算能力与功

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    2016-05-20 09:18
  • Cadence助力创意电子20纳米SoC测试芯片

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司近日宣布,设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence?Encounter?数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通

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    2013-07-10 10:25
  • Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成ASIC处理器设计

    Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司和VirageLogic(NASDAQ:VIRL)三家公司共同宣布,已成功开发一款测试芯片,充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GH

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    2009-11-05 07:00

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