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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统
Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RFDIN1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个
2013-06-18 09:06
Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RFDIN1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个
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