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驱动芯片涨价循环有望延续到第3季
驱动芯片旺，封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%，代工厂则维持相当吃紧状态，无论封测厂或代工厂急单价格涨幅更可能高达20%。市场认为，第2季芯片设计厂商涨价底定，第3季由于芯片封测材料成本逐步垫高，包含铜价、导线架、基板等，因此驱动晶片设计厂商
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记忆体产业疲软拖累第3季
日前，IC材料通路商利机企业总经理张宏基表示，记忆体产业疲软，加上涨价效应的冲击，记忆体相关载板需求依旧走弱，使第3季表现并无过去旺季该有的水准，所幸新产品光学膜销售持续成长，IC封装和LCD驱动IC材料持稳，对第3季营运具有支撑作用，初估单季
2011-09-05 14:39