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    2015-04-22 09:52
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    台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。台积电17日宣布,在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程,协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客

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