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高通鲍山泉：CPU协同GPU和DSP降低手机功耗
美国高通公司产品市场经理鲍山泉：从我们这边来看，未来1-2年内，手机周边的变化会非常大，功能越来越强，但是功耗也会越来越大。从高通角度来说，由于CPU连接着这些外围器件，所以我们要做到“多快好省”。所谓的多，比如屏幕我们要做到支持信利总经理说的
2013-09-18 09:50
美国高通公司产品市场经理鲍山泉：从我们这边来看，未来1-2年内，手机周边的变化会非常大，功能越来越强，但是功耗也会越来越大。从高通角度来说，由于CPU连接着这些外围器件，所以我们要做到“多快好省”。所谓的多，比如屏幕我们要做到支持信利总经理说的
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