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三维晶体管应用日益广泛
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV（硅通孔）来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。在半导体领域，原来
2013-09-25 08:59
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV（硅通孔）来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。在半导体领域，原来
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