“3D-IC-标签”的相关资讯
共2条
-
国研院今发表积层型 3D-IC 技术
国研院今发表「积层型3D-IC」技术，可将讯号传输速度提升数百倍、耗能降低至少一半。预计今年便可运用在显示器上，未来将陆续与国内记忆体、面板及晶圆代工产业合作，估计技转金约需上亿元，是国研院截至目前为止的最高技转金额。新世代要求多功能、可携式智
2014-01-08 09:49 -
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
Cadence设计系统公司今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和
2013-09-26 10:16