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NANIUM为eWLB引入绝缘材料和工艺解决方案
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商NANIUMS.A.日前宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB)——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了eWLB的可靠性，能够将现有技
2013-11-04 09:32 -
争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(FanoutWaferLevelPackage,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
2013-09-27 09:30