“整合芯片-标签”的相关资讯
共3条
-
手机射频朝向整合芯片迈进
通讯世代从2G发展到4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G到3G增加接收分集技术，3G到4G则增加载波聚合，再到4.5G时则是增加超高频，4x4MIMO，更多的载波聚合。而这些变革都为手机射频发展带来新的成长动能。手机的射频前端是指
-
东芝仍挣扎于系统整合芯片等部分业务，公司获利因此受到压迫
2月11日，据日经新闻报道，东芝本财年(截至3月底)的预估整体营业利润传将下修至200至300亿日元之间，远低于2018年11月时所预估的600亿日元。据悉，本次下调营业利益的主要原因是该公司能源部门产生了预备金等追加经费支出。而东芝为了达成中
-
全球首款ANT+ 与蓝牙低功耗 (BLE) 整合芯片
2013年10月8日，超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductorASA今天宣布推出nRF51922系统级芯片(SoC)，这是全球首款多协议SoC解决方案，可在单芯片中同时实现ANT+和蓝牙低功耗无线通讯。将超低功耗(ULP
2013-10-08 09:56