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ICInsights的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化
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ICInsights的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化
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为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升,朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标,然而,18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几,必须有赖业者合作制定规范,并提升生产技术才有可能。在今年SEMICONTaiwa2013-10-15 10:57